Ремонт печатных узлов
 |
Конвекционная система для монтажа и замены BGA, QFP - TF 550 (ThermoFlo) |
Система TF 550(ThermoFlo) представляет собой технический комплекс, построенный на базе паяльной станции ST325 и предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA, OFP и других компонентов с шагом 1 мм, а при определенном опыте применения и с меньшим шагом. |
 |
Fineplacer Core универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр |
| Fineplacer Core универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр предназна-ченный для монтажа-демонтажа компонентов от 0201 до сложных микросхем в корпусах BGA, QFP, QFN и т.д. с габаритами до 50х50 мм. >>> Подробнее |
 |
Fineplacer Pico |
| Fineplacer Pico универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр, предназначенный для монтажа и ре-монта печатных узлов с любым типом ПМИ. >>> Подробнее |
 |
Fineplacer Jumbo |
| Fineplacer Jumbo универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр, предназначенный для работы с пе-чатными узлами среднего и большого размера, а также ПМИ с большой теплоёмкостью. >>> Подробнее |
 |
Fineplacer Micro |
| Fineplacer Micro универсальный, полностью конвекционный ремонтный центр, предназначенный монтажа и ремонта всех типов стандартных SMD компонентов. >>> Подробнее |
 |
Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA |
| Позволяет легко и быстро восстановить шариковые выводы элементов CSP, BGA, а также и производить нанесение паяльной пасты методом переноса (PreBumping) с последующим оплавлением для компонентов QFN и LCC. >>> Подробнее |
 |
Установка Пребампинга Hot PreBump 03.1 |
| Новое устройство компании Martin - Pre Bump 03.1 специально разработано для создания "выводов" на компонентах QFN и LCC. >>> Подробнее |
