Монтажно-демонтажный центр BGA Placer 907
Монтажно-демонтажный центр BGA Placer
907 предназначен для сборки изделий, в состав
которых входят сложные многовыводные микросхемы с малым шагом в корпусах QFP, микросхемы с шариковыми выводами в корпусах BGA,
а также корпуса CSP, QFN.
BGA Placer 907 выпускается в четырех исполнениях: Манипуляторы в исполнении 150 и 151 предназначены только для установки микросхем на платы с последующей пайкой печи. Исполнения 250 и 251 оснащены модулем пайки горячим воздухом, позволяющим производить локальный монтаждемонтаж микросхем в случае необходимости ремонта печатных узлов. Конструктивно центр состоит из основания, системы совмещения контактных площадок платы и компонентов, стола с микрометрическими настройками для точного совмещения.
Центр в исполнениях 151 и 251 комплектуется специализированной системой совмещения, позволяющей более точно устанавливать крупные корпусам микросхем с шагом до 0.3 мм за счет центриро вания их по двум углам с высоким увеличением.
Порядок работы
Устанавливаемая микросхема при помощи вакуумного пинцета ставится в центратор для обеспечения ее захвата за геометрический цент. Из центратора, микросхема захватывается установочной головкой при помощи вакуума. Печатная плата устанавливается в специальные направляющие стола с микрометрическими настройками и передвигается под установочную головку. Между печатной платой и
микросхемой вводится специальная система совмещения, которая на одно изображения на экране компьютера или монитора проецирует изображение контактных площадок микросхемы и платы. Следующий шаг – грубое совмещение. Оператор нажимает педаль, и стол с платой всплывает на воздушной
подушке над основанием, позволяя осуществить предварительное совмещение платы и компонента.
Затем, педаль отпускается, стол фиксируется на основании, а оператор при помощи микрометрических
винтов осуществляет точное позиционирование платы по двум осям, и вращая винт на установочной
головке, совмещает изображения по углу поворота. После выполненного совмещения оптическая система выводится из зоны между платой и элементом и осуществляется точная установка микросхемы в
нужное место. При сборке печатного узла далее установленная микросхема паяется в печи. При ремон-
те при наличии модуля пайки в исполнениях 250 и 251 монтаж можно осуществить непосредственно
сразу после установки микросхемы. Опционально можно заказать камеру для просмотра и записи процесса пайки для последующего анализа и документирования.
Управление и создание температурного профиля
Система управления центра BGA Placer 907 может быть автономной или с использованием специального программного
обеспечения и компьютера. Профили монтажа-демонтажа
можно хранить и создавать либо непосредственно на модуле,
либо при помощи программного обеспечения.
Гибкость и возможность дооснащения
Центр BGA Placer 907 имеет модульную конструкцию,
позволяющую доукомплектовать центр, при необходимости,
модулем пайки горячим воздухом, столами для плат различ
ного размера с нижними подогревателями.
Для нанесения паяльной пасты центр может комплектоваться мини устройством трафаретной печати, позволяющим наносить пасту непосредственно на плату под одну микросхему. Большой выбор минитрафаретов
позволяет работать с большинством корпусов современных
микросхем. При необходимости трафарет может быть
выполнен под конкретный заказ под любой тип корпуса.
Для обеспечения качественной пайки микросхем под различные типы
корпуса центр комплектуется специальными паяющими установочными
головками. При заказе центра, как правило, закладывается необходимый
набор таких головок для перекрытия всех типов корпусов в изделиях
заказчика. Существуют также универсальные насадки под несколько типов корпусов микросхем или наборы под группу корпусов.
| Максимальные габариты плат | 300х500 мм |
| Максимальный габарит микросхем | 48х48 мм |
| Минимальный габарит элементов | 0.5х0.25 мм |
| Точность позиционирования | ±5 мкм |
| Максимальное угловое перемещение | ±30° |
| Точность углового перемещения,° | ±0.3° |
| Напряжение питания, В | ~220В |
| Мощность термофена | 10-250 |
| Расход сжатого воздуха | 0-25 л/мин. |
| Давление сжатого воздуха | 6 , бар |
