Восстановление шариков BGA
 |
Компактная печь для восстановления шариков корпусов BGA |
| Позволяет легко и быстро восстановить шариковые выводы элементов CSP, BGA, а также и производить нанесение паяльной пасты методом переноса (PreBumping) с последующим оплавлением для компонентов QFN и LCC. >>> Подробнее |
 |
Установка Пребампинга Hot PreBump 03.1 |
| Новое устройство компании Martin - Pre Bump 03.1 специально разработано для создания "выводов" на компонентах QFN и LCC. >>> Подробнее |
