Комплексное оснащение и модернизация предприятий радиоэлектронной промышленности, пусконаладка, сервис, обучение

Поверхностный монтаж

Оборудование для технологии поверхностного монтажа

View more

Микроэлектроника

Оборудование и материалы

View more

Материалы

Технологические материалы для различных пременений

View more

Рентгеновский контроль

Оборудование для неразрушающего контроля

View more

Отмывка

Оборудование для очистки печатных узлов

View more

Влагозащита

Оборудование для нанесения влагозащитных покрытий

View more

Ремонт

Оборудование для ремонта печатных узлов

View more

Селективная пайка

Оборудование для монтажа в отверстия

View more

Компания «Глобал Инжиниринг» организована в 2008 году и специализируется на поставке оборудования и материалов; внедрении современных технологий для производства электронных модулей различного назначения; разработке новых производств «с нуля», а также для модернизации имеющихся производственных мощностей.

Мы сотрудничаем с ведущими мировыми производителями технологического оборудования и материалов; промышленной мебели; специализированного инструмента; контрольно-измерительного и испытательного оборудования. Проводим собственные конференции обучающей и информационной направленности. Принимаем активное участие в форумах и выставках, в России, Европе, США и Азии. 

Специалисты компании имеют высшее техническое образование; проходят специальную подготовку на производственных базах поставщиков; имеют значительный опыт и знания в своей профессиональной области. 

В Москве и Санкт-Петербурге у нас открыты технологические лаборатории и демо-залы для отработки технологических процессов и демонстрации оборудования. В обеих столицах подключены собственные складские площадки для оперативной и быстрой поддержки наших клиентов.

При подготовке технико-коммерческого предложения мы используем комплексный подход к изучению поставленной задачи. На основе получения максимально полной информации о технологическом процессе, используемом оборудовании, материалах и компонентной базе происходит выявление факторов, влияющих на качество выпускаемых изделий. 

Новый контроллер CSZ EZT-570S c технологией SmartPhone
Cincinnati Sub-Zero анонсировала выпуск нового контроллера c технологией SmartPhone упрощающей управление и экономящей время. Новый контроллер заменит существующую модель EZT-570i.
Новейшая монтажная платформа от компании FINETECH
FINEPLACER femto 2 обеспечивает высочайшую точность монтажа; предоставляет возможность установки широкой номенклатуры компонентов и кристаллов.
ZEUS PROTEC: прецизионный дозатор для электроники
Представляем серию компактных дозаторов ZEUS, разработанных специально для нанесения паяльной пасты в многономенклатурном производстве.
Мы стали официальным дистрибьютором компании ASM в России
Дистрибьюторское соглашение с компанией ASM подписано на поставку оборудования серии Е by SIPLACE и Е by DEK.
Все новости
Не всякий фрезерный станок – роутер

В данной статье мы хотим познакомить Вас с роутерами тайваньской компании Aurotek. Роутером мы будем называть станок для автоматизированного разделения мультиплицированных печатных плат (если при мультиплицировании мы применяем перемычки).

Встроенные компоненты: сравнительный анализ надежности

В свете появления новых технологий в области встроенных компонентов возникают вопросы, связанные с преимуществами и возможными недостатками этих решений в сравнении с обычным поверхностным монтажом компонентов.

Контроль над механизмами образования пустот при пайке оплавлением

Если основные требования предъявляются к электрической проводимости, с большим количеством пустот можно мириться, но каково бы ни было количество пустот, оно значительно снижает проводимость тепловую. Например, в модулях светодиодного освещения на рабочие характеристики критически влияет эффективность теплопередачи до подложки через интерфейс присоединения кристалла 1-го уровня и далее до радиатора через интерфейс присоединения 2-го уровня, так что пустоты в паяных соединениях на обоих уровнях необходимо сводить к минимуму.

Альтернативы пайке при выполнении межсоединений, корпусировании и сборке

Припой играет особую роль в мире производства электроники, что подтвердили революционные изменения при переходе на бессвинцовую технологию. Активный поиск привлекательных бессвинцовых сплавов раскрыл исключительную важность припоя для отрасли. На самом деле, внимание к припоям настолько велико, что зачастую упускаются из виду альтернативные методы, в которых припой не применяется.

Все статьи
Конференция «Современные решения для сборки радиоэлектронных изделий специального назначения»
Уважаемые коллеги и партнеры! Приглашаем вас принять участие в семинаре: «Современные решения для сборки радиоэлектронных изделий специального назначения». На конференции в лекционном формате будут освещены современные подходы к решению задач производства на различных этапах поверхностного монтажа.
Практическая конференция «Поверхностный монтаж — новый подход. Оборудование. Материалы.» (18 октября 2016 года, Санкт-Петербург)
На конференции подробно обсуждаются вопросы и практические аспекты по направлениям: особенности и применение установок рентгеновского контроля; борьба с контрафактной продукцией; комплексный подход к выявлению дефектов и способам ремонта на современном оборудовании; Siplace — преемственность поколений автоматов сборки печатных узлов; особенности современных установщиков компонентов, которые выводят предприятие в лидеры отрасли; новые разработки в технологии пайки с вакуумом; термопрофилирование, как способ контроля и отладки процесса пайки, а так же способ диагностики печи и многое другое.
Вторая практическая конференция «Современное производство и вызовы будущего в актуальных решениях от ведущих производителей»
На конференции освещены, в семинарском и лекционном форматах, вопросы по актуальным и современным решениям на всех этапах поверхностного монтажа:НАНЕСЕНИЕ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ и материалов трафаретным и каплеструйным методами; МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ в мелкосерийном многономенклатурном производстве и на высокопроизводительных линиях; ПАЙКА — от привычной конвекционной до прогрессивной, в парофазной среде; КОНТРОЛЬ оптический и рентгеновский; ВЛАГОЗАЩИТА — разнообразные методы нанесения и контроля; РЕМОНТ— многофункциональные комплексы «все в одном». Наиболее прогрессивные материалы использующиеся в производстве, алгоритмы перехода и устранение типичных проблем.
Отчёт о Первой практической конференции в Екатеринбурге (июнь, 2016)
Первая практическая конференция «Современное производство и вызовы будущего в актуальных решениях от ведущих производителей» состоялась 21 и 22 июня в Екатеринбурге. В конференции приняло участие 40 специалистов, представлявших 20 предприятий — лидеров своей отрасли из Екатеринбурга, Перми, Челябинска и Томска. Спикерами выступили эксперты компаний: REHM (Германия), Kyzen (США), Глобал Инжиниринг (Россия).
Все семинары
0

Будь в курсе!
Новости, обзоры, акции